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一、立足激光加工，二十年成就激光設(shè)備龍頭

1.1、深耕激光設(shè)備，二十年成長鑄亞洲激光龍頭

公司自1999年創(chuàng)立以來，維持了18年的高速增長趨勢，營收增長230多倍；自2004年上市以來，營收增長17倍。2018年?duì)I收達(dá)110.3億元，同比小幅下降4.6%，預(yù)計(jì)2019年仍能保持營收增長的趨勢。目前大族激光已是亞洲最大，全球第二的激光設(shè)備企業(yè)。根據(jù)2017年全球激光設(shè)備廠商發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)，德國通快仍保持行業(yè)領(lǐng)先地位，全年收入35.5億美元，大族激光以17.69億美元（使用歷史時(shí)期匯率換算）位列第二。相干、IPG、Ⅱ-Ⅵ、恩耐位列三至六位，均在市場中占據(jù)一定份額。

立足上游來看，大族激光在研發(fā)投入上領(lǐng)先同行，注重向上游推進(jìn)自主研發(fā)，自產(chǎn)激光器。激光器能否自制和自制比例是衡量公司發(fā)展和技術(shù)水平的重要因素。公司小功率激光器業(yè)務(wù)已基本采用自制激光器，因而實(shí)現(xiàn)了小功率業(yè)務(wù)上高于40%的毛利率，這一毛利率在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平，而小功率激光設(shè)備是公司最大收入來源，在上游核心原材料上實(shí)現(xiàn)的自制，成為了公司的一大重要盈利點(diǎn)與核心競爭力。

公司在中小功率光纖激光器已經(jīng)部分實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和自用，并已有數(shù)千臺(tái)出貨。公司自主研發(fā)的Draco系列皮秒激光器實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售，作為新一代核心光源，打破了國外在核心光源的壟斷，在LED晶圓、藍(lán)寶石、玻璃等脆性材料切割領(lǐng)域，大族所自制的原材料基本替代了進(jìn)口。自主研發(fā)的DracoTM系列紫外激光器采用模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)不同功率、頻率、脈寬的多參量輸出，滿足不同行業(yè)需求。公司未來在大功率光纖激光器的突破將具備更大意義，將助力大功率業(yè)務(wù)大幅降成本和出貨放量。

立足下游來看，從公司最新的業(yè)務(wù)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，公司當(dāng)前主要產(chǎn)品包括激光打標(biāo)機(jī)系列、激光焊接機(jī)系列、激光切割機(jī)系列、新能源激光焊接設(shè)備、激光演示系列、PCB鉆孔機(jī)系列、工業(yè)機(jī)器人等多個(gè)系列200余種工業(yè)激光設(shè)備及智能裝備解決方案。大族激光具備為國內(nèi)外客戶提供一整套激光加工解決方案及相關(guān)配套設(shè)施的能力。公司產(chǎn)品涉及IT制造、新能源動(dòng)力電池制造、電子電路、儀器儀表、計(jì)算機(jī)制造、家電廚衛(wèi)、汽車配件、精密器械、建筑建材、五金工具、城市燈光、珠寶首飾、工藝禮品、食品及醫(yī)藥包裝等多個(gè)行業(yè)。

同時(shí)在公司面向下游的銷售渠道及配套售后服務(wù)上，大族在國內(nèi)擁有行業(yè)內(nèi)完善的銷售及售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，覆蓋全國范圍，海外擁有分支機(jī)構(gòu)及代理數(shù)十家，并成立了專門的行業(yè)服務(wù)部門，為不同行業(yè)的客戶提供工藝分析和全方位應(yīng)用解決方案，使激光技術(shù)與各行業(yè)的制造工藝實(shí)現(xiàn)無縫對接。公司多項(xiàng)核心技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平，與全國多所著名大學(xué)等建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，聯(lián)合成立相關(guān)實(shí)驗(yàn)室及人才培養(yǎng)基地等項(xiàng)目。生產(chǎn)在其來料、加工、整機(jī)、出貨各環(huán)節(jié)嚴(yán)格把控，確保產(chǎn)品性能和質(zhì)量，且多個(gè)系列產(chǎn)品獲得過歐盟CE認(rèn)證。

1.2、業(yè)務(wù)橫縱不斷拓寬，板塊實(shí)現(xiàn)全面布局

從激光行業(yè)的歷史發(fā)展情況來看，很多巨頭公司無一例外均是通過內(nèi)生外延不斷拓寬自身的業(yè)務(wù)版圖。大族激光自上世紀(jì)90年代創(chuàng)立至今，不斷強(qiáng)化內(nèi)生+外延式的均衡發(fā)展。從早期主營各類激光標(biāo)記、焊接、切割等，而后不斷拓寬PCB業(yè)務(wù)、機(jī)器人、半導(dǎo)體、顯示面板及消費(fèi)電子等業(yè)務(wù)，逐漸拓寬業(yè)務(wù)領(lǐng)域，形成事業(yè)部布局，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游領(lǐng)域延伸。從單一產(chǎn)品模式逐漸面向不同需求的客戶，生產(chǎn)專業(yè)的高端定制化產(chǎn)品。

1996年公司創(chuàng)始人高云峰先生在深圳市創(chuàng)立大族實(shí)業(yè)有限公司，進(jìn)入激光加工領(lǐng)域。公司注重研發(fā)并于1997年獨(dú)立開發(fā)出國內(nèi)第一套自主知識產(chǎn)權(quán)的振鏡式打標(biāo)軟件。1999年大族激光科技有限公司成立。并于2002年制造出中國第一臺(tái)PCB激光鉆孔機(jī)，正式進(jìn)入PCB領(lǐng)域。公司于2004年在深交所上市，主要從事激光加工設(shè)備（激光標(biāo)記、焊接、切割）及PCB鉆孔機(jī)的研發(fā)、制造和銷售。次年公司研制的兩款激光打標(biāo)設(shè)備獲得CE認(rèn)證，并完成股權(quán)分置改革。2006年公司上線ERP和CRM系統(tǒng)，加速信息化建設(shè)。

2008年公司募投激光標(biāo)記設(shè)備、激光焊接設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目，及配套生產(chǎn)基地項(xiàng)目，旗下子公司深圳市大族數(shù)控科技有限公司收購PCB測試設(shè)備領(lǐng)域國內(nèi)市場排名位居第一位的深圳麥遜電子有限公司61％股權(quán)進(jìn)軍PCB檢測設(shè)備領(lǐng)域，拓展公司PCB設(shè)備業(yè)務(wù)的產(chǎn)品鏈，提高公司PCB業(yè)務(wù)的市場地位。2009年公司獲取蘋果公司產(chǎn)品訂單，進(jìn)入蘋果產(chǎn)業(yè)鏈，拓展消費(fèi)電子領(lǐng)域，并加大對LED、太陽能等領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研制、開發(fā)投入，完善公司在LED產(chǎn)業(yè)鏈布局，新能源、新光源行業(yè)設(shè)備逐步成為公司未來新的增長點(diǎn)。

2011年公司面對特定的客戶群進(jìn)行個(gè)性化生產(chǎn)，印刷事業(yè)部完成海外收購，進(jìn)軍高端印機(jī)市場。2012年公司小功率激光設(shè)備及產(chǎn)品銷售大幅增長，高端裝備研發(fā)取得突破，收購美國GSI公司下屬德國BaublysLaser公司和美國ControlLaser公司的激光打標(biāo)系統(tǒng)業(yè)務(wù)，探索走向國際化的新商業(yè)模式。2014年，公司激光技術(shù)+自動(dòng)化技術(shù)+資本平臺(tái)的先天優(yōu)勢加速機(jī)器人領(lǐng)域的自動(dòng)化業(yè)務(wù)發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營平臺(tái)促進(jìn)業(yè)務(wù)增長。

2015年公司小功率激光設(shè)備細(xì)分行業(yè)開拓取得成果，大功率激光設(shè)備銷售持續(xù)增長，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)全面布局，激光器研發(fā)取得重大突破。2016年在原有業(yè)務(wù)保持快速發(fā)展的基礎(chǔ)上，公司全面布局機(jī)器人產(chǎn)業(yè)，系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)加速發(fā)展。2017年公司奠定PCB行業(yè)專用設(shè)備龍頭地位，積極應(yīng)對PCB行業(yè)工業(yè)4.0需求；持續(xù)布局半導(dǎo)體及顯示面板行業(yè)；成立新能源裝備事業(yè)部，鋰電池裝備整線供給能力得到提升。

目前，公司業(yè)務(wù)主要分激光業(yè)務(wù)與自動(dòng)化業(yè)務(wù)兩大部分。其中激光業(yè)務(wù)約占營業(yè)收入的七成以上，包括小功率設(shè)備和大功率設(shè)備，小功率設(shè)備仍為收入主要來源，主要包括IT業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體與顯示面板、新能源裝備、部分PCB業(yè)務(wù)及其他小功率設(shè)備。其中IT業(yè)務(wù)中面向A客戶的業(yè)務(wù)為主要獲利來源。自動(dòng)化業(yè)務(wù)約占營業(yè)收入的20%，其中包括PCB業(yè)務(wù)、LED設(shè)備及產(chǎn)品、激光制版及印刷設(shè)備，其中PCB業(yè)務(wù)比重較大，激光制版及印刷設(shè)備近幾年份額逐漸減少，幾乎已被公司淘汰。

在2018財(cái)年，由于A客戶創(chuàng)新減少帶來的來自A客戶訂單減少導(dǎo)致的消費(fèi)類電子業(yè)務(wù)大幅下滑，但大族激光在顯示面板、PCB業(yè)務(wù)和新能源裝備業(yè)務(wù)上實(shí)現(xiàn)了營收與業(yè)績的快速增長，整體營收同比上年略有下滑，歸母凈利潤仍實(shí)現(xiàn)了同比增長。

1.3、公司扁平化發(fā)展，事業(yè)部機(jī)制助力下游應(yīng)用拓展

在經(jīng)歷早期的粗放式經(jīng)營后，隨著企業(yè)日益發(fā)展壯大，為了應(yīng)對企業(yè)規(guī)模擴(kuò)大和產(chǎn)品經(jīng)營多樣化對企業(yè)管理帶來的挑戰(zhàn)，公司在組織架構(gòu)上轉(zhuǎn)向扁平化，實(shí)行事業(yè)部機(jī)制，即在總公司的領(lǐng)導(dǎo)下設(shè)立多個(gè)事業(yè)部，把分權(quán)管理和獨(dú)立核算聯(lián)系起來，按照產(chǎn)品劃分經(jīng)營單位并建立與之配套的獨(dú)立核算管理體系，開啟總公司作為一級平臺(tái)、事業(yè)部作為二級平臺(tái)的平臺(tái)化管理模式。通過不斷完善扁平化的組織管理架構(gòu)以及與之配套的獨(dú)立核算，給予部門主管人員更大的自主權(quán)和經(jīng)營靈活性，完善相應(yīng)監(jiān)管和激勵(lì)機(jī)制，進(jìn)一步提高部門工作人員的工作效率，促進(jìn)公司整體效率的提升。

除了傳統(tǒng)的小功率激光、大功率，率激光外，當(dāng)前公司已對PCB、LED、半導(dǎo)體、面板顯示、新能源鋰電等高景氣子行業(yè)成立專門的事業(yè)部進(jìn)行布局。通過設(shè)立專門的事業(yè)部，更有利于精準(zhǔn)把握下游子行業(yè)的市場動(dòng)向，有助于帶動(dòng)領(lǐng)域內(nèi)新增產(chǎn)品需求放量。

與國外激光加工設(shè)備企業(yè)和IPG等上游廠商相比，大族激光的優(yōu)勢在于銷售渠道網(wǎng)絡(luò)、本土化優(yōu)勢、對客戶需求響應(yīng)快速和可提供小批量產(chǎn)品定制化服務(wù)等，實(shí)行事業(yè)部的組織架構(gòu)對于建立這些優(yōu)勢具有很大的幫助作用。大族激光主要的事業(yè)部及相關(guān)經(jīng)營范圍如下：

1.4、持續(xù)高研發(fā)投入，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)垂直布局

在激光加工設(shè)備中，激光器是核心，占其成本約30%—40%。根據(jù)公司2014—2016年年報(bào)披露，小功率激光設(shè)備的毛利率大概是40%，大功率激光設(shè)備的毛利率大概是30%。小功率激光設(shè)備的毛利率高于大功率激光器的重要原因在于小功率激光器公司能夠自產(chǎn)，而大功率激光器依賴進(jìn)口。實(shí)現(xiàn)激光器及其他核心部件的激光加工設(shè)備自產(chǎn)的企業(yè)將具有很大的成本優(yōu)勢和購買部件時(shí)的議價(jià)能力。激光加工設(shè)備產(chǎn)業(yè)為技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，具有高技術(shù)壁壘，相關(guān)產(chǎn)品還具有較強(qiáng)的定制化特點(diǎn)。因此激光類企業(yè)，需要持續(xù)強(qiáng)化其資本開支與技術(shù)研發(fā)投入，以維持其行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。

大族激光高度重視其技術(shù)研發(fā)，研發(fā)投入逐年增加，2018年研發(fā)支出9.93億元，占營業(yè)收入比例9.00%。根據(jù)申萬行業(yè)分類，我們電子行業(yè)中的226家上市公司2017年的研發(fā)占營業(yè)收入比例進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)并排序，行業(yè)平均水平為6.19%，中位數(shù)約為4.43%。尾部研發(fā)占營收比重較高的公司主要為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)類公司，這類公司由于多數(shù)目前營收規(guī)模較小，因而研發(fā)收入比較高?？紤]到相關(guān)數(shù)據(jù)影響，大族激光在電子行業(yè)中的研發(fā)營收占比屬較高水平。

從研發(fā)人員數(shù)量來看，大族激光隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的增長，其研發(fā)人員絕對數(shù)量及總占比持續(xù)提升。截至2018年末公司在職研發(fā)人員4513人，團(tuán)隊(duì)涵蓋激光光源、自動(dòng)化系統(tǒng)集成、直線電機(jī)、視覺識別、計(jì)算機(jī)軟件和機(jī)械控制等多個(gè)領(lǐng)域，多領(lǐng)域的持續(xù)性高研發(fā)投入，也使得大族具備快速切入機(jī)器人及自動(dòng)化領(lǐng)域的先天優(yōu)勢。從專利數(shù)量上來看，隨著研發(fā)投入的持續(xù)，累計(jì)專利數(shù)量也在持續(xù)穩(wěn)步提升，截至2018年末公司在手專利數(shù)量達(dá)3562件，其中超過50%為國內(nèi)實(shí)用新型專利。

持續(xù)的高研發(fā)投入使大族激光在小功率激光器自制方面取得了重大進(jìn)步，涵蓋燈泵譜激光器、光纖激光器、半導(dǎo)體激光器和特種激光器。公司在2018年中國國際工業(yè)博覽會(huì)上發(fā)布了首款飛秒激光器，也是國內(nèi)首款達(dá)到20W的飛秒激光器，目前已經(jīng)小批量試產(chǎn)，未來將推出更高功率的產(chǎn)品。同時(shí)還展示了量產(chǎn)并銷售的首款固體皮秒激光器。根據(jù)公司預(yù)測，飛秒激光器和皮秒激光器的自制，將顯著降低相關(guān)設(shè)備的成本，為公司帶來顯著的成本優(yōu)勢。

1.5、三輪業(yè)務(wù)高速成長，有望迎來成長新周期

大族激光自2004年上市以來，從開始的內(nèi)部發(fā)展渠道建設(shè)到組織架構(gòu)調(diào)整各領(lǐng)域共同發(fā)展，再到產(chǎn)品高端化、定制化、消費(fèi)電子創(chuàng)新，期間經(jīng)歷了三次主要成長周期。2017年在蘋果十周年產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新的帶動(dòng)下，營收及盈利再創(chuàng)歷史新高。進(jìn)入2018年小功率激光設(shè)備在其它細(xì)分應(yīng)用市場取得了進(jìn)一步的快速發(fā)展，我們認(rèn)為隨著5G創(chuàng)新對消費(fèi)類電子終端功能多樣化的帶動(dòng)，以及PCB、顯示面板、新能源、半導(dǎo)體及LED等下游市場國產(chǎn)化應(yīng)用的提速，大族激光有望進(jìn)入一輪高成長周期。

第一輪周期：2004—2008年，激光行業(yè)爆發(fā)式增長，小功率設(shè)備迅速發(fā)展。公司早期以激光打標(biāo)為主，后不斷開發(fā)焊接、切割、制版業(yè)務(wù)的產(chǎn)品類別，同時(shí)改變經(jīng)營模式使產(chǎn)品逐漸覆蓋全國成為全面的小功率激光加工設(shè)備供應(yīng)商。從大環(huán)境來看，中國加入世貿(mào)后經(jīng)濟(jì)高速增長，服裝、皮革、電子元器件等領(lǐng)域全面開花，激光應(yīng)用行業(yè)也爆發(fā)式增長，這些行業(yè)幾乎都應(yīng)用到公司的設(shè)備，公司凈利潤實(shí)現(xiàn)高速增長。隨著2008年次貸危機(jī)爆發(fā)，國內(nèi)經(jīng)濟(jì)增速放緩，公司傳統(tǒng)客戶也面臨轉(zhuǎn)型，加之快速增長時(shí)期公司疏于管理導(dǎo)致當(dāng)年公司股價(jià)迅速下滑。

第二輪周期：2009—2011年，調(diào)整公司組織架構(gòu)，各領(lǐng)域扁平化成長。公司在保持小功率設(shè)備穩(wěn)定發(fā)展的同時(shí)積極發(fā)展PCB、LED及光伏等市場前景廣闊的新領(lǐng)域。調(diào)整公司內(nèi)部管理體系，制定部門獨(dú)立銷售收入及成本核算體系，建立以利潤為中心的激勵(lì)及考核方式。國內(nèi)經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，公司小功率設(shè)備盈利逐漸恢復(fù)，光伏領(lǐng)域獲利明顯，公司股價(jià)上揚(yáng)。但隨著11年LED、新能源業(yè)務(wù)未能達(dá)到預(yù)期，多元化發(fā)展為市場詬病，公司股價(jià)回落。

第三輪周期：2012—2016年，剝離非核心業(yè)務(wù)，消費(fèi)電子不斷創(chuàng)新。在11年末，公司逐漸剝離了光伏、養(yǎng)老、數(shù)碼影像等業(yè)務(wù)后，聚焦激光精密加工業(yè)務(wù)，部門轉(zhuǎn)變事業(yè)部獨(dú)立運(yùn)營，公司整體效率提升。12年蘋果對智能機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)激光設(shè)備需求增加，公司業(yè)績大幅提升，銷售額達(dá)14億，覆蓋了大功率切割和PCB業(yè)務(wù)的附增長。13年盡管蘋果相關(guān)業(yè)務(wù)回落，但公司大功率、PCB及光纖激光等業(yè)務(wù)全面提升，公司收入持續(xù)增長。14至15年蘋果AppleWatch、iPhone6等新品進(jìn)一步提升高端小功率設(shè)備的需求，帶動(dòng)公司業(yè)績增長。而16年伴隨蘋果創(chuàng)新能力下降，公司受到相關(guān)影響，股價(jià)逐漸回落。

2017年步入新周期，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈全面滲透，客戶創(chuàng)新帶動(dòng)公司創(chuàng)新。公司小功率業(yè)務(wù)地位穩(wěn)固已經(jīng)切入消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，大功率逐漸替代進(jìn)口，新能源、OLED、半導(dǎo)體等行業(yè)專用設(shè)備持續(xù)放量。蘋果迎來十周年紀(jì)念，產(chǎn)品創(chuàng)新帶動(dòng)公司的業(yè)務(wù)規(guī)模創(chuàng)歷史新高。

我們認(rèn)為5G應(yīng)用周期的到來，有望繼續(xù)帶動(dòng)消費(fèi)類產(chǎn)品激光及自動(dòng)化設(shè)備需求持續(xù)提升，PCB、新能源、顯示面板、LED、半導(dǎo)體、大功率等領(lǐng)域設(shè)備受益下游國產(chǎn)產(chǎn)商應(yīng)用需求，未來3-5年仍有望保持較高的復(fù)合增速。大族有望開啟新一輪的成長周期。

二、激光行業(yè)加速滲透，國產(chǎn)替代長期成長空間可期

2.1、激光器工作原理及分類

激光是20世紀(jì)以來，繼原子能、計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體之后，人類的又一重大發(fā)明，激光技術(shù)在材料加工、通訊、醫(yī)療美容、研發(fā)與軍事、儀器儀表與傳感器等領(lǐng)域均有應(yīng)用。按增益介質(zhì)、運(yùn)轉(zhuǎn)方式、輸出波長、發(fā)射功率、脈沖寬度等，材料加工用激光設(shè)備可進(jìn)行不同分類。

按照顯示波段的不同，激光器可分為遠(yuǎn)、中、近紅外激光器、可見光激光器、紫外激光器等。一般根據(jù)不同物質(zhì)可吸收的光波長范圍選擇不同的激光器。

按照脈沖寬度的不同，脈沖激光器可進(jìn)一步分為納秒激光器、皮秒激光器和飛秒激光器，一般而言，脈沖時(shí)間越短，單一脈沖能量越高，加工速度越快，加工量越大，脈沖寬度越窄加工精度越高。

2.2、行業(yè)壁壘高，激光器技術(shù)附加值最大

根據(jù)OFweek的研究數(shù)據(jù)2017年材料加工以41.3%的市場占比，成為激光設(shè)備的第一大應(yīng)用領(lǐng)域，并且近年來份額有持續(xù)提升趨勢。材料加工用激光設(shè)備，主要由激光光學(xué)加工系統(tǒng)、機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)、電子控制系統(tǒng)及輔助系統(tǒng)組成。其中激光光學(xué)加工系統(tǒng)是核心部分，它由激光器、激光加工頭與光學(xué)元器件三大部分組成，其中激光器的技術(shù)附加值最高。

激光器是激光加工設(shè)備的核心部件，其重要性猶如CPU之于計(jì)算機(jī)，也是激光設(shè)備中技術(shù)含量最高的部件，激光行業(yè)本身由于其資金需求規(guī)模和技術(shù)存在較高的壁壘。對激光器加工行業(yè)來說，在外延材料和芯片領(lǐng)域的專業(yè)研發(fā)人才十分稀缺，專業(yè)技術(shù)集中在少數(shù)發(fā)達(dá)國家；前期研發(fā)投入較大，為滿足不同行業(yè)的需求，后續(xù)的技術(shù)更新和產(chǎn)品升級同樣需要較大的研發(fā)投入和資金支持。而且由于規(guī)?；a(chǎn)需大量的測試檢驗(yàn)儀器和生產(chǎn)工藝設(shè)備，也需要大量的資金投入。

根據(jù)國外激光器領(lǐng)軍企業(yè)IPG披露的數(shù)據(jù)，激光器占據(jù)了其激光設(shè)備成本的40%，其銷售毛利率接近55%，銷售凈利率接近26%。國內(nèi)德邦激光、天弘激光、嘉泰激光等年報(bào)數(shù)據(jù)也顯示，激光器在激光加工設(shè)備中的成本占比也均超過40%。近十年來，以通快集團(tuán)為首的一系列激光裝備公司相繼進(jìn)入光纖激光器市場搶占藍(lán)海。包括中國在內(nèi)的一系列國家更是將研究開發(fā)新型高功率、高光束質(zhì)量的大功率半導(dǎo)體激光器作為一個(gè)重要研究方向，以滿足要求更高激光功率密度的激光材料加工應(yīng)用的需求。

在各種激光器中，光纖激光器由于其電光轉(zhuǎn)化效率高、輸出功率高、維護(hù)費(fèi)用低等特點(diǎn)，受到廣泛關(guān)注，被稱為第三代激光器，目前光纖激光器市場份額增長迅速，在工業(yè)激光器中的占比由2013年的33.82%上升至2017年的47.26%，2014年取代CO2激光器成為份額最大的激光光源，光纖激光器市場規(guī)模的絕對金額5年復(fù)合增速接近25%。2014年，光纖激光器超越了CO2激光器成為份額最大的激光光源。實(shí)現(xiàn)光纖激光光源的逐步自制，已成為設(shè)備類企業(yè)向上游業(yè)務(wù)垂直延伸，以實(shí)現(xiàn)成本自主可控的業(yè)務(wù)重點(diǎn)之一。

2.3、激光產(chǎn)業(yè)鏈完備，下游應(yīng)用不斷拓寬

自上世紀(jì)60年代第一臺(tái)激光器問世開始，經(jīng)歷半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，激光產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)極其完備。激光行業(yè)上游主要為光學(xué)材料、光學(xué)元器件、機(jī)械、數(shù)控等，中游包括各類激光器（CO2、YAG、光纖、半導(dǎo)體、燃料）等對應(yīng)的激光設(shè)備，下游已逐漸滲透至汽車、鋼鐵、造船、航空航天、電子通信、醫(yī)療、軍事、科研等多個(gè)方面。目前，激光正以其優(yōu)質(zhì)的性能在各行各業(yè)加速滲透，并延伸到更多的行業(yè)，滲透率與增量應(yīng)用都在穩(wěn)步提升。

在激光產(chǎn)業(yè)鏈上游，尤其是作為激光器核心外延材料的光學(xué)材料和光學(xué)元器件，都存在較高的技術(shù)壁壘，對相關(guān)廠商的自主研發(fā)能力和創(chuàng)新能力有較高的要求。大族擁有涵蓋激光光源、自動(dòng)化系統(tǒng)集成、直線電機(jī)、視覺識別、計(jì)算機(jī)軟件和機(jī)械控制等多方面復(fù)合研發(fā)隊(duì)伍已接近4000人，多領(lǐng)域的持續(xù)性高研發(fā)投入，也使得大族具備上游供應(yīng)鏈的整合能力，同時(shí)具備快速切入機(jī)器人及自動(dòng)化領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。從專利數(shù)量上來看，隨著研發(fā)投入的持續(xù)，累計(jì)專利數(shù)量也在持續(xù)穩(wěn)步提升，截至2017年末公司在手專利數(shù)量達(dá)2486件，其中超過50%為國內(nèi)實(shí)用新型專利。

從產(chǎn)業(yè)鏈上游來看，大族激光已經(jīng)具備了中游激光器自主研發(fā)的能力，以及創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢，而產(chǎn)業(yè)鏈上中游客觀存在的技術(shù)壁壘，也有助于大族等具備產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力的企業(yè)，在行業(yè)中鞏固優(yōu)勢地位。此外，公司將全面參與工業(yè)4.0智能制造，強(qiáng)化涵蓋電機(jī)、傳感器、控制系統(tǒng)、減速機(jī)、激光雷達(dá)等各個(gè)核心零部件的自主科研平臺(tái)，為客戶提供附帶激光工藝解決方案的自動(dòng)化生產(chǎn)線。大族精密傳動(dòng)負(fù)責(zé)諧波減速器和激光雷達(dá)的研發(fā)和生產(chǎn)，結(jié)合大族電機(jī)產(chǎn)品，關(guān)鍵零部件已經(jīng)批量使用在公司內(nèi)部機(jī)器人本體中，后續(xù)有望開始對外銷售，打破關(guān)鍵零部件國外壟斷局面，鞏固公司在產(chǎn)業(yè)鏈上游的優(yōu)勢。

位于產(chǎn)業(yè)鏈中游的激光器，作為整個(gè)激光設(shè)備的核心組件，涉及激光元器件的集成，其技術(shù)壁壘和工藝制造難度都是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈最高的，占據(jù)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值高地。目前產(chǎn)業(yè)鏈上游市場集中度較高，隨著上游核心器件的成熟和競爭格局的優(yōu)化，將有利于中游激光器制造技術(shù)的進(jìn)一步成熟，從而促進(jìn)激光器價(jià)格的逐步下降，并帶動(dòng)下游激光設(shè)備的應(yīng)用滲透。目前在中高功率激光器，基本上仍以IPG等海外廠商供應(yīng)為主，而在低功率激光器，國產(chǎn)技術(shù)滲透較快，國產(chǎn)率也已較高。結(jié)合下游市場應(yīng)用的多元化，以及產(chǎn)品的定制化特點(diǎn)，大族在不斷拓展產(chǎn)品種類的同時(shí)，也在組織架構(gòu)上采用了事業(yè)部機(jī)制，當(dāng)前公司已對PCB、LED、半導(dǎo)體、面板顯示等高景氣子行業(yè)成立專門的事業(yè)部進(jìn)行布局。通過設(shè)立專門的事業(yè)部，更有利于精準(zhǔn)把握產(chǎn)品需求的市場動(dòng)向，靈敏的調(diào)整產(chǎn)能及開發(fā)新的產(chǎn)品。而中游激光器的逐步自制，也有望帶動(dòng)采購成本的下降，以及公司整體產(chǎn)品競爭力的提升。

在產(chǎn)業(yè)鏈下游，隨著中游激光設(shè)備技術(shù)的不斷成熟，激光加工效率逐步提升，激光設(shè)備在各類下游加工應(yīng)用領(lǐng)域的競爭力也不斷增強(qiáng)。近幾年全球激光器下游市場規(guī)模增速可觀，來自LaserMarketsResearch的數(shù)據(jù)顯示，近5年復(fù)合增速達(dá)8.5%。在若干細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域中，與材料加工相關(guān)的激光器收入所占比重最高，達(dá)全球市場規(guī)模的42%，與通訊行業(yè)相關(guān)的激光器以42.26億美元的收入僅次于材料加工行業(yè)，兩者共占據(jù)近80%的市場份額。2017年激光器市場規(guī)模的增長驅(qū)動(dòng)力主要來自于材料加工和通信領(lǐng)域的激光器需求持續(xù)釋放。

近幾年來，隨著制造業(yè)設(shè)備的升級以及半導(dǎo)體/面板/新能源等新興行業(yè)的應(yīng)用，激光技術(shù)的應(yīng)用需求正在加速增長，全球激光器市場規(guī)模的增速前幾年的3%左右的水平提升到2017年的8.9%的增速，凸顯了激光技術(shù)應(yīng)用正在加速。目前，激光加工設(shè)備在下游不斷擴(kuò)展應(yīng)用場景，多樣性的加工需求以及激光設(shè)備整體成本的下降，將作為激光加工替代傳統(tǒng)加工的核心驅(qū)動(dòng)力，產(chǎn)業(yè)鏈的上下聯(lián)動(dòng)勢必使得激光在各行業(yè)的滲透率和增量應(yīng)用持續(xù)提升。

根據(jù)光與物質(zhì)的相互作用機(jī)理，激光加工可分為基于光化學(xué)效應(yīng)的冷加工和基于光熱效應(yīng)的熱加工兩個(gè)方面?；诶浼庸?，實(shí)現(xiàn)冷剝離，可將紫外激光應(yīng)用于聚合物、瓷器等非金屬材料的鉆孔、光刻、表面處理等微細(xì)加工。基于熱加工，實(shí)現(xiàn)對工件的切割、焊接、打標(biāo)、打孔、熔覆等表面熱處理。

激光加工屬于無接觸加工，激光能量與移動(dòng)速度均可調(diào)節(jié)，非接觸特性意味著加工無需施加外力，適合精密零件和外觀要求高的產(chǎn)品。由于不同材質(zhì)對激光光源不同波段的吸收比率相差甚遠(yuǎn)，因此激光在金屬和非金屬類材料加工同樣得心應(yīng)手，且對周邊結(jié)構(gòu)損傷降至最低。相較于傳統(tǒng)機(jī)械加工，激光加工具備諸多顯著優(yōu)勢。我們認(rèn)為隨著技術(shù)的進(jìn)步，以及成本的下降，將是激光設(shè)備在材料加工領(lǐng)域應(yīng)用滲透的最主要機(jī)遇，并且傳統(tǒng)機(jī)械加工仍存在較大可替代空間。

由于激光的高亮度、高方向性、高單色性和高相干性的特性，在下游領(lǐng)域的應(yīng)用中與傳統(tǒng)工藝相比具有效率高、速度快、精度高等優(yōu)勢。目前，激光正以其優(yōu)質(zhì)的性能在多行業(yè)加速滲透，在具體應(yīng)用方向上，主要包括激光切割、焊接、打標(biāo)、鉆孔、醫(yī)療、顯示、照明、測量、熔覆、通信、微加工等。

在具體的應(yīng)用領(lǐng)域，激光加工相比于傳統(tǒng)加工技術(shù)優(yōu)勢明顯。在激光打標(biāo)領(lǐng)域，通過高能量密度激光束照射工件，使其表層材料汽化或改變表面色澤的的化學(xué)反應(yīng)，從而在工件表面留下永久性的文字、圖案、刻痕等標(biāo)記，具有易編程、無接觸、無油墨、不易涂改、高效率等優(yōu)點(diǎn)；在激光切割領(lǐng)域，利用經(jīng)聚焦的高功率激光束照射到工件表面，被照射工件溫度急劇上升從而熔化、汽化、燒蝕，光束與工件相對移動(dòng)，與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，形成光滑的切縫。具有1）切縫細(xì)窄，切角垂直，切割精度高，切面光潔，熱影響小，工件變形??；2）非接觸加工，無工件磨損，無加工模具、刀具；3）切割速度快，可平面或三維切割等諸多優(yōu)勢。

在激光焊接領(lǐng)域，利用經(jīng)聚焦的高功率激光束照射工件表面，表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池，實(shí)現(xiàn)焊接。激光焊接速度快、焊縫深寬比值高、焊縫小、整齊美觀，光斑小、能精確定位，光束強(qiáng)度易控制，可用于微、小型工件焊接。在表面處理領(lǐng)域，激光可用于表面改性和表面去除，處理后工件變形極小，表現(xiàn)卓越。

2.4、激光設(shè)備市場成長迅速，國產(chǎn)替代成長空間可期

根據(jù)美國StrategiesUnlimited的報(bào)告，2013-2017年，全球激光器行業(yè)收入規(guī)模持續(xù)增長，從2013年的89.70億美元增加至2017年的124.30億美元，年復(fù)合增長率為8.50%。我國激光產(chǎn)業(yè)雖起步稍晚，但隨著技術(shù)升級和全球制造中心的轉(zhuǎn)移，中國激光產(chǎn)業(yè)也逐漸步入高速發(fā)展期。

《2018年中國激光產(chǎn)業(yè)回顧與展望》中指出，中國激光加工行業(yè)市場規(guī)模由2013年的195億元增長至2017年的495億元，年均復(fù)合增速達(dá)25.8%，遠(yuǎn)高于同時(shí)期的全球平均增速。目前國內(nèi)激光加工行業(yè)市場規(guī)模增長趨勢向好，預(yù)計(jì)2018年國內(nèi)激光設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)600億元。

近年來，隨著消費(fèi)電子、材料加工和醫(yī)療等領(lǐng)域的發(fā)展，激光設(shè)備下游應(yīng)用需求加速釋放，激光設(shè)備市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。根據(jù)LaserManufactureNews數(shù)據(jù)，2016年全球激光及其相關(guān)產(chǎn)品總值超過380億美元，其中激光器產(chǎn)值約為110億美元。中國激光市場總規(guī)模達(dá)80億美元，超過全球市場的21%，位居全球第二，未來仍具備較大提升空間。中國在全球激光加工市場占比逐步提升，以全球光纖激光器龍頭IPG為例，其中國區(qū)收入占比由2013年的29.65%提升至2017年的44.10%。

中國市場增速高于全球增速，有多方面的原因，包括傳統(tǒng)制造業(yè)升級帶來的設(shè)備更新需求，以及半導(dǎo)體、新能源、消費(fèi)電子、OLED顯示、LED等行業(yè)轉(zhuǎn)移帶來的材料加工設(shè)備新增需求。來自LaserMarketsResearch的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球激光器行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中材料加工相關(guān)的激光器收入51.66億美元，占全球激光器市場規(guī)模的42%，成為全球激光器應(yīng)用的第一大領(lǐng)域，未來有望持續(xù)擴(kuò)大份額；通信與半導(dǎo)體相關(guān)激光器收入44.69億美元，占比34%，僅次于材料加工領(lǐng)域；研發(fā)與軍事運(yùn)用相關(guān)激光器收入9.22億美元，占全球激光器市場規(guī)模的7%；醫(yī)療美容相關(guān)激光器收入9.20億美元，占全球激光器市場規(guī)模的7%。

近年來，全球工業(yè)激光器市場規(guī)模增速可觀，成為全球激光器市場增長的主要驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)LaserMarketsResearch，近五年來，全球工業(yè)激光器收入從24.87億美元增加至43.14億美元，年均復(fù)合增速為14.76%，2017年增速已超過26.10%。切割、金屬焊接、打標(biāo)、精密金屬精加工為工業(yè)激光器主要應(yīng)用，2017年，全球工業(yè)激光器在材料加工方面的應(yīng)用中，切割應(yīng)用占35%，焊接應(yīng)用占16%，打標(biāo)應(yīng)用占15%，精密金屬加工占8%。

相關(guān)資料顯示，2016年中國激光設(shè)備市場規(guī)模達(dá)385億元，工業(yè)激光器以63.5%的市占率居于首位。用于工業(yè)和信息領(lǐng)域的激光器在中國激光設(shè)備市場中所占比重高達(dá)95%，與全球激光市場的結(jié)構(gòu)相一致。隨著我國工業(yè)和信息化的持續(xù)發(fā)展，未來激光設(shè)備應(yīng)用仍具備長足成長空間。

近十年來，由于世界制造中心的轉(zhuǎn)移，國內(nèi)大小工業(yè)部門均面臨加工技術(shù)升級的態(tài)勢。下游細(xì)分領(lǐng)域如消費(fèi)電子等日益增長的需求講驅(qū)動(dòng)中國工業(yè)激光器市場大幅增長。基于亞太地區(qū)工業(yè)部門的迅速擴(kuò)張以及光纖激光器低成本，高輸出功率的優(yōu)勢，用于材料加工的光纖激光器市場空間巨大。

以光纖激光器為例，國產(chǎn)光纖激光器品牌在與國外品牌的競爭中不斷取得實(shí)質(zhì)性突破，發(fā)展速度加快。近5年來，我國國產(chǎn)光纖激光器的出貨量逐年增長，2017年已達(dá)到9.93萬臺(tái)。其中，低功率主要用于3C產(chǎn)品打標(biāo)等精細(xì)加工領(lǐng)域；中功率主要用于金屬板切割和焊接領(lǐng)域，預(yù)計(jì)未來幾年銷量將保持快速增長；千瓦級以上的高功率光纖激光器主要應(yīng)用于激光切割、打孔、焊接等工業(yè)領(lǐng)域。

低功率激光器技術(shù)壁壘相對較低，中國相關(guān)激光器廠商以打標(biāo)市場為突破口，提高市占率，現(xiàn)在國內(nèi)已基本實(shí)現(xiàn)自給，并出口占領(lǐng)國際市場。在低功率激光器領(lǐng)域已取得絕對成功?！吨袊す猱a(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》顯示，2017年，我國低功率（<100w）光纖激光器銷售量為 82500 臺(tái)，同比增長 17.86%，國產(chǎn)化率達(dá)到 96.97%。><100w）光纖激光器銷售量為82500臺(tái)，同比增長17.86%，國產(chǎn)化率達(dá)到96.97%。

伴隨著國內(nèi)廠商的技術(shù)升級，國產(chǎn)光纖激光器功率和性能也在不斷提高與優(yōu)化，現(xiàn)國內(nèi)廠商在中功率激光器領(lǐng)域已斬獲半壁江山，國產(chǎn)品牌在中功率光纖激光器市場具有相當(dāng)大的優(yōu)勢。相關(guān)資料顯示，2017年，我國中功率（<=1500w）光纖激光器銷售量為21500臺(tái)，同比增長65.38%，國產(chǎn)化率達(dá)到60.47%。

高功率光纖激光器技術(shù)門檻較高，對核心器件的自產(chǎn)和工藝有嚴(yán)格要求，由于中國相對歐美起步較晚，現(xiàn)高功率光纖激光器市場仍由歐美廠商主導(dǎo)。但國內(nèi)廠商也在奮起直追，縮小差距。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2017年，大功率激光器國產(chǎn)化率已超10%，國產(chǎn)大功率光纖激光器銷售量增長勢頭良好，相比2016年，國內(nèi)部分激光廠商在大功率業(yè)務(wù)領(lǐng)域已迎來實(shí)質(zhì)性突破，高功率突破可期。

在國產(chǎn)化率方面，我國中小功率激光器已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)自給，高功率激光器雖目前國產(chǎn)化率較低，但正處于穩(wěn)步提升中，國產(chǎn)化率從2013年的1%提升到2017年的10%。隨著大族激光等一眾國產(chǎn)優(yōu)秀品牌在高功率激光器方面的持續(xù)發(fā)力，高功率激光器國產(chǎn)滲透率有望繼續(xù)升高。

另一方面，激光器領(lǐng)域能夠?qū)崿F(xiàn)替代和趕超的關(guān)鍵在于核心部件自產(chǎn)能力的提高。以往國內(nèi)沒有完整的激光產(chǎn)業(yè)鏈，核心零部件依靠進(jìn)口，根據(jù)《2017年中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》數(shù)據(jù)，2016年中國進(jìn)口激光元器件的總金額仍創(chuàng)新高，達(dá)13億美元，說明高端市場依然以國外企業(yè)主導(dǎo)。但隨著近年來國內(nèi)廠商的崛起，國內(nèi)龍頭企業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)核心部件自制，進(jìn)口依賴狀況有望改善。

值得一提的是，以大族激光為代表的國內(nèi)大型激光設(shè)備廠商逐漸具備激光裝備的集成能力和面向客戶需求的設(shè)備定制能力，可以為客戶提供激光裝備的一體化解決方案。設(shè)備集成和定制能力的提高將有效增強(qiáng)國內(nèi)廠商的核心競爭力，有助于擴(kuò)大國內(nèi)市場份額，在低中高功率的國產(chǎn)替代的成長空間可期。

2.5、政策助力疊加需求增長，國產(chǎn)激光設(shè)備迎來高速成長期

激光加工裝備行業(yè)是國家政策重點(diǎn)扶持領(lǐng)域，早在2006年《國家中長期科學(xué)和技術(shù)規(guī)劃綱要2006-2020》中就被列為未來發(fā)展的前沿技術(shù)。在其后的數(shù)十年中，國家出臺(tái)了大小政策，多方面助力激光行業(yè)發(fā)展。近幾年，在工業(yè)4.0背景下，國家推出中國制造2025計(jì)劃，要求創(chuàng)新性開展先進(jìn)制造、智能制造、智能裝備等研究，針對激光制造來說，激光易于控制，可以將激光加工系統(tǒng)、機(jī)器人系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)等相結(jié)合，柔性化程度高、加工速度快、出產(chǎn)效率高、產(chǎn)品出產(chǎn)周期短，具有很廣闊的發(fā)展前景，在政策助力背景下，有望迎來加速成長。

政策驅(qū)動(dòng)下，我國激光設(shè)備市場成長迅速，產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。隨著中國制造產(chǎn)業(yè)的升級，在過去十年間，激光加工相關(guān)設(shè)備的銷售迅速向亞洲轉(zhuǎn)移，我國激光市場規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的統(tǒng)計(jì)，2016年中國激光產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)到219億元，同比增加6.31%，未來我國激光產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將保持多年5%左右的增速；2016年中國激光器總收入高達(dá)385億元，同比增長11.6%，2017年中國激光設(shè)備市場銷售總收入突破455億元，2018年國內(nèi)激光設(shè)備市場規(guī)模有望突破600億元。未來隨著激光加工成本的進(jìn)一步降低，激光加工行業(yè)的下游應(yīng)用必將多點(diǎn)開花，國產(chǎn)激光設(shè)備屆時(shí)有望迎來高速增長。

三、消費(fèi)電子產(chǎn)品持續(xù)升級，低功率業(yè)務(wù)需求提升

3.1、消費(fèi)電子不斷創(chuàng)新，激光加工優(yōu)勢盡顯

消費(fèi)電子，特別是A客戶的激光應(yīng)用需求，是公司目前小功率業(yè)務(wù)的核心。隨著智能手機(jī)市場競爭的日趨激烈，終端廠商對于手機(jī)制造品質(zhì)要求也不斷提升。另一方面，近年來隨著高功率、超快激光、深紫外激光等技術(shù)的發(fā)展，也推動(dòng)了智能手機(jī)制造技術(shù)的持續(xù)發(fā)展。激光加工，憑借其清潔、高效、環(huán)保等多方面的優(yōu)勢，在手機(jī)零組件加工與制造中，發(fā)揮著越來越重要的作用。目前在消費(fèi)電子智能手機(jī)中，激光設(shè)備在零組件加工有眾多應(yīng)用，包括打標(biāo)、切割、打孔、焊接、拋光等。隨著智能機(jī)功能的持續(xù)創(chuàng)新，以及激光設(shè)備應(yīng)用滲透的持續(xù)提升，消費(fèi)電子產(chǎn)品激光應(yīng)用需求也有望不斷增加。

激光打標(biāo)：利用高能量密度的激光對工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記。激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，對產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。激光打標(biāo)速度快，成本低廉不需要額外增添其它設(shè)備和材料，只要激光器正常工作，就可以長時(shí)間連續(xù)加工，生產(chǎn)時(shí)不需人為干預(yù)。工藝可應(yīng)用于顯示屏及蓋板的制造過程中。

激光切割：利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn)，同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)將工件割開。激光切割可分為激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧氣切割和激光劃片與控制斷裂四類。激光切割屬于非接觸式切割，其可切割的材料種類多、速度快、質(zhì)量好、效率高，但也受限于激光器功率和設(shè)備體積，切割速度也受厚度增加而下降。工藝可應(yīng)用于顯示屏、攝像頭、鋰電池、蓋板及指紋模組制造中。

激光打孔：利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞。激光打孔是最早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù)，也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。與傳統(tǒng)打孔工藝相比，激光打孔速度快、效率高、切割材料種類多、可獲得較大深徑比、無工具損耗等。可應(yīng)用于顯示屏、蓋板、中框及后蓋及主板的生產(chǎn)中。

激光焊接：利用激光輻射加熱工件表面，熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池。主要應(yīng)用于微、小型零件的精密焊接。主要應(yīng)用于制造業(yè)、汽車工業(yè)、粉末冶金、電子工業(yè)、生物醫(yī)學(xué)等。在消費(fèi)電子類產(chǎn)品中主要應(yīng)用于鋰電池的制造。

研磨拋光：利用激光與材料表面相互作用進(jìn)行加工，可分為熱拋光和冷拋光。熱拋光是利用激光的熱效應(yīng),通過熔化、蒸發(fā)等過程去除材料，適合熱物理性能好的材料。冷拋光是利用材料吸收光子后，利用光化表層材料的化學(xué)鍵被打斷或者是晶格結(jié)構(gòu)被破壞，從而實(shí)現(xiàn)材料的去除，適合于硬脆性材料的精密加工。該工藝主要用于顯示屏、攝像頭、蓋板、中框及后蓋和指紋模組的生產(chǎn)。

A客戶2017年的產(chǎn)品應(yīng)用創(chuàng)新，帶來了諸多新的激光設(shè)備需求。如全面屏設(shè)計(jì)對應(yīng)的異形切割、不銹鋼中框?qū)?yīng)的研磨拋光、雙曲面玻璃加工、更多FPC及HDI板的應(yīng)用，雙攝加工、FaceID等。大族的消費(fèi)類電子設(shè)備需求，主要由功能技術(shù)創(chuàng)新帶動(dòng)。5G有望在天線、射頻、PCB等領(lǐng)域迎來設(shè)計(jì)和材料應(yīng)用的創(chuàng)新，有望帶動(dòng)新增需求。

消費(fèi)電子領(lǐng)域主要使用小功率激光器，大族已經(jīng)實(shí)現(xiàn)相關(guān)激光器的全部自產(chǎn)。目前國內(nèi)多數(shù)中小激光設(shè)備廠商主要集中在在低端標(biāo)準(zhǔn)化激光設(shè)備上，該部分市場競爭激烈、相對利潤低。大族激光主要對客戶供應(yīng)中高端定制化設(shè)備，此類設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)性強(qiáng)、行業(yè)門檻高，對設(shè)備供應(yīng)商的創(chuàng)新、配套解決方案一體化能力和對市場需求改變時(shí)的反應(yīng)速度要求很高，這是中小企業(yè)在短時(shí)間內(nèi)很難完成的。因而大族在消費(fèi)電子領(lǐng)域擁有較為明顯的競爭優(yōu)勢。

3.2、國產(chǎn)手機(jī)激光設(shè)備滲透率低，提升空間大

國產(chǎn)智能機(jī)目前激光設(shè)備整體使用率偏低，未來有持續(xù)提升空間。消費(fèi)電子小功率激光設(shè)備使用周期一般為3至5年，目前A客戶為公司消費(fèi)電子領(lǐng)域主要客戶，因其對工藝要求較為嚴(yán)格，其激光加工設(shè)備通常使用壽命為3年左右。除A客戶外，公司為華為、OPPO、vivo等國內(nèi)手機(jī)設(shè)備生產(chǎn)商供應(yīng)的激光設(shè)備使用壽命通常為4至5年。由于國產(chǎn)手機(jī)銷量大，品種多，高端機(jī)型占比少，中低端機(jī)型多，而使用的激光設(shè)備相比之下使用周期較長更新?lián)Q代慢。而A客戶手機(jī)款式少，均為高端機(jī)，工藝要求苛刻，對激光設(shè)備要求高，因此在激光設(shè)備上需求較大且需要隨著手機(jī)產(chǎn)品的創(chuàng)新變化而不斷更新。近年蘋果新款機(jī)型在外觀上持續(xù)創(chuàng)新，包括AMOLED屏幕、雙面玻璃+金屬中框、雙攝像頭、全面屏等，對激光設(shè)備的增量需求主要體現(xiàn)在支撐雙面玻璃的中框加工（切割&焊接）、中框表面處理（紫外）、雙攝像頭藍(lán)寶石玻璃的切割等等，手機(jī)創(chuàng)新帶來大量的激光新增設(shè)備需求。未來伴隨智能手機(jī)整體增速放緩，我們判斷智能手機(jī)創(chuàng)新進(jìn)程將加速，對激光器設(shè)備升級需求更頻繁。

國內(nèi)智能手機(jī)目前在生產(chǎn)過程中，仍大量使用超聲波等傳統(tǒng)加工工藝，對激光設(shè)備整體需求低于蘋果，其中激光設(shè)備成本價(jià)格昂貴及我國智能機(jī)主要供于中低端市場對產(chǎn)品質(zhì)量要求不是太高是國內(nèi)手機(jī)激光設(shè)備滲透率低的主要原因。從產(chǎn)值上看，2016年國產(chǎn)智能手機(jī)激光設(shè)備市場空間預(yù)計(jì)不到20億元人民幣。近年國產(chǎn)高端機(jī)逐步增加，根據(jù)中國信通院公布的數(shù)據(jù)顯示，我國2016年4000元以上手機(jī)市場，國產(chǎn)品牌的市場份額只有5%；在2018年的中國手機(jī)市場，4000元以上的智能手機(jī)市場中，華為、小米、OPPO、vivo等國產(chǎn)手機(jī)品牌的市場份額為33%，國內(nèi)消費(fèi)電子從中低端逐漸走向高端產(chǎn)品領(lǐng)域。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，蘋果一直引領(lǐng)智能手機(jī)創(chuàng)新趨勢，國內(nèi)產(chǎn)品的更迭會(huì)逐漸提升并高度匹配蘋果的新出功能，對產(chǎn)品質(zhì)量及加工品質(zhì)方面的也會(huì)向蘋果看齊。因此對激光設(shè)備的使用需求和更迭速度也有望越來越快。

從2018年來看，一方面包括大族等國內(nèi)激光器龍頭在積極推進(jìn)國內(nèi)手機(jī)制造激光設(shè)備的應(yīng)用。激光設(shè)備在加工效率、加工精度上遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)設(shè)備，隨著激光設(shè)備性價(jià)比進(jìn)一步提升，預(yù)期國內(nèi)智能手機(jī)制造中激光的滲透率有望持續(xù)提升。另一方面，智能手機(jī)外觀創(chuàng)新帶來大量激光新需求，金屬中框、全面屏及雙攝為激光設(shè)備帶來的增量。預(yù)計(jì)國內(nèi)智能機(jī)市場對激光設(shè)備整體需求，有望從16年的20億提升至到18年的40億以上。根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研信息，僅全面屏帶來的激光設(shè)備市場增量就在10-15億每年，雙攝的設(shè)備需求約5-10億每年，而金屬中框?qū)?yīng)的加工設(shè)備需求約10-15億每年。國產(chǎn)智能手機(jī)外觀創(chuàng)新有望打開激光設(shè)備翻倍成長空間。

3.3、5G帶來換機(jī)新潮，零組件創(chuàng)新引領(lǐng)激光需求

隨著5G的發(fā)展，5G終端商用也進(jìn)入了沖刺階段。我們認(rèn)為5G的到來將和以往一樣對終端本身的相關(guān)軟硬件提出更新的要求，并帶來大范圍的終端更換熱潮。其中相關(guān)零部件如天線、機(jī)殼等變化將為大族激光相關(guān)激光檢測設(shè)備及切割等設(shè)備帶來更大的需求空間。

回顧歷代通信終端升級歷史，我們發(fā)現(xiàn)在新一代通信終端首次投入使用后的第2-5年是其增長最快的時(shí)期。隨著5G商用加速，高清視頻、VR/AR、5G物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新應(yīng)用和創(chuàng)新生態(tài)的興起，應(yīng)用和服務(wù)體驗(yàn)創(chuàng)新必將大幅提升用戶體驗(yàn)。目前部分安卓廠商已明確表示2019年首次商用5G手機(jī)。我們認(rèn)為2019年將是5G手機(jī)創(chuàng)新元年，5G+AI+折疊屏創(chuàng)新將燃起新一輪換機(jī)需求。由于2019年處于5G預(yù)商用階段，技術(shù)和服務(wù)尚在摸索階段，因此5G手機(jī)出貨量有限。我們預(yù)計(jì)2020-2023年將開啟新一輪換機(jī)潮。而新一輪換機(jī)潮必將帶來消費(fèi)電子出貨量的大幅提升，下游需求增長將持續(xù)拉動(dòng)激光設(shè)備需求。

換機(jī)潮帶來的不僅僅是消費(fèi)電子設(shè)備的更迭，5G代表的高頻高速及小型化也對其相關(guān)零組件帶來了更精細(xì)化的要求。2017年蘋果首次在iPhoneX/8/8Plus中使用LCP天線，開啟LCP在電子設(shè)備的商用熱潮。隨著高頻高速應(yīng)用趨勢的興起，LCP/MPI將替代PI成為新的軟板工藝。為了適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)和終端的高頻高速趨勢，傳統(tǒng)PI軟板作為終端設(shè)備的天線和傳輸線，正在遭遇性能瓶頸。而基于LCP基材的LCP軟板憑借在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩(wěn)定性、吸濕性等方面的優(yōu)勢，既可用于高頻高速數(shù)據(jù)傳輸，也可用作高頻封裝材料，因此成為高頻高速趨勢下傳統(tǒng)PI軟板的絕佳替代工藝。此外，隨著MPI(改質(zhì)PI，一種改良的PI)技術(shù)的成熟，MPI的綜合性能也在15GHz以下頻率范圍內(nèi)接近LCP。LCP封裝有望成為天線和射頻前端集成的終極方案，5G到來后，天線市場的增量邏輯將從天線軟板量價(jià)齊升轉(zhuǎn)為高密度LCP封裝帶來的價(jià)值提升。

我們認(rèn)為，LCP從軟板到封裝模組已經(jīng)發(fā)生質(zhì)的變化，其產(chǎn)品屬性已從早期的天線和傳輸線擴(kuò)展至具有模組封裝能力的柔性載板，產(chǎn)品附加值將得到大幅提升。從射頻系統(tǒng)角度看，2018-2020年天線市場增量來自天線軟板的量價(jià)齊升；而2020年后，5G射頻將發(fā)生質(zhì)變，天線和射頻前端有望集成到封裝模組中，屆時(shí)其價(jià)值可能由5G射頻模組的數(shù)量和封裝密度決定。目前來看，公司的AOI設(shè)備檢測業(yè)務(wù)將受益于LCP技術(shù)的應(yīng)用。多層LCP天線制造難度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)天線，而為了提升良率，需要依賴AOI設(shè)備進(jìn)行多指標(biāo)的檢測。而LCP軟板、模組加工也有望帶動(dòng)激光鉆孔、成型及電測等設(shè)備需求。

高頻通信對于覆銅板材料提出新的需求，PTFE與碳?xì)湎祽?yīng)用前景更優(yōu)，激光類加工設(shè)備比重有望提升。用于高頻信號傳輸?shù)挠≈凭€路板稱為高頻微波印制板，通常定義為頻率在1GHz以上，包括用于雷達(dá)、廣播電視和通訊的高頻信號傳輸類產(chǎn)品，及用于電腦、電器、通訊等高速信號傳輸類產(chǎn)品等。

隨著5G應(yīng)用加速，高頻、高速類基材需求將持續(xù)提升，而傳統(tǒng)PCB基材多采用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，傳輸損耗大，無法滿足高頻電路電性能要求。目前可商用的高頻印刷板基材主要包括陶瓷基板和有機(jī)基板兩大類，其中，陶瓷基板在需要滿足耐超高溫、耐超低溫及耐輻射等極端環(huán)境要求時(shí)才會(huì)考慮選用，有機(jī)基板相對具有更好的設(shè)計(jì)性和相對較低的加工難度和成本，并可以實(shí)現(xiàn)高密度布線，將是高頻基材主流方向。其中PTFE熱塑性材料與碳?xì)漕悷峁绦圆牧献罹邞?yīng)用前景。與傳統(tǒng)基材相比，高溫處理是高頻線路板加工制造的重要環(huán)節(jié)，包括熱塑及熱固材料加工，激光設(shè)備由于在高溫處理環(huán)節(jié)的精度、效率等優(yōu)勢，有望在高頻基材加工中提升設(shè)備應(yīng)用比重。

在手機(jī)機(jī)殼方面，市場中存在金屬、玻璃、塑料、陶瓷燈主要材質(zhì)，各種材質(zhì)都具有各類特性。金屬機(jī)殼獨(dú)有的光澤與觸感一直深受廣大消費(fèi)者和高端廠商喜愛，其使用率在市長中也占比很高。但是由于具有導(dǎo)體特性，金屬手機(jī)殼會(huì)影響到天線的性能從而影響手機(jī)的收訊功能。因此面對即將登場的5G智能手機(jī)，玻璃和陶瓷將成為金屬以外的機(jī)殼新材質(zhì)選擇。我們認(rèn)為，5G時(shí)代手機(jī)機(jī)殼將從全金屬機(jī)身轉(zhuǎn)向金屬中框+玻璃/陶瓷后蓋，其中金屬中框作為整個(gè)手機(jī)的支撐，而玻璃或陶瓷后蓋將占據(jù)機(jī)殼較大部分面積。對于未來玻璃材料的大量使用，將為大族激光切割玻璃基板的相關(guān)設(shè)備，帶來增量需求。

四、高功率國產(chǎn)替代空間大，長期成長空間可期

大族高功率業(yè)務(wù)主要由大族激光智能裝備集團(tuán)負(fù)責(zé)，于2016年由原大族激光鈑金裝備事業(yè)部正式更名。目前專業(yè)從事中高功率激光切割裝備、激光焊接裝備、3D打印裝備、激光器、數(shù)控系統(tǒng)與功能部件的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)，是全自動(dòng)化激光切割與焊接成套設(shè)備供應(yīng)商，國家智能制造試點(diǎn)示范企業(yè)，工信部2016年智能制造新模式應(yīng)用項(xiàng)目建設(shè)單位，激光行業(yè)國家標(biāo)準(zhǔn)制定單位，國家科技重大專項(xiàng)主持單位。

大族高功率激光設(shè)備已成為中集集團(tuán)、中國鐵建、大慶油田等大型企業(yè)的激光系統(tǒng)集成解決方案提供商。高功率激光焊接設(shè)備已打入美國汽車城底特律，進(jìn)軍東歐及東南亞市場。激光及自動(dòng)化系統(tǒng)集成多項(xiàng)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售，國內(nèi)最高功率15KW光纖激光切割機(jī)成功簽約，全新智能激光拼焊生產(chǎn)線國際首創(chuàng)，已成功交付品牌車企。移動(dòng)式三維五軸激光切割機(jī)應(yīng)用于汽車模具加工行業(yè)，打破國外壟斷；20KW深熔焊接20mm不銹鋼項(xiàng)目成功交付，鞏固金屬厚板焊接優(yōu)勢；鋪粉式3D打印設(shè)備與激光清洗系統(tǒng)成功推向市場。公司大功率激光設(shè)備產(chǎn)品已成功進(jìn)入中航工業(yè)、中國船舶重工、東風(fēng)農(nóng)機(jī)等知名企業(yè)；在汽車行業(yè)，公司高功率激光焊接自動(dòng)化設(shè)備已順利交付國內(nèi)主流整車廠。

目前公司高功率主要有激光切割機(jī)、激光焊接機(jī)、3D打印及表面處理和激光器。其中激光切割機(jī)主要包括光纖激光切割、激光切管機(jī)、三維激光切割、CO2激光切割和自動(dòng)化切割生產(chǎn)線。激光焊接機(jī)主要包括汽車部件焊接、激光拼焊、鈑金柜體激光焊接、倒掛式激光焊接、齒輪環(huán)焊類等。3D打印及表面處理包括金屬激光3D打印、激光熔覆、激光淬火及激光清理系統(tǒng)。激光器則主要為二氧化碳激光器。

2018年大族高功率激光業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入23.2億元，同比增長12.10%，公司設(shè)備自動(dòng)化配套比例、智能化水平、市場認(rèn)可度均獲提高，各項(xiàng)核心技術(shù)穩(wěn)步提升，自動(dòng)化切管機(jī)、FMS柔性生產(chǎn)線、機(jī)器人三維激光切割（焊接）系統(tǒng)、全自動(dòng)拼焊系統(tǒng)等實(shí)現(xiàn)批量銷售，市場占有率不斷提高，國際地位穩(wěn)步上升。

根據(jù)StrategiesUnlimited相關(guān)數(shù)據(jù)，2015年小功率試產(chǎn)份額37%，而高功率占到63%。高功率激光市場空間一般是小功率激光市場的2-3倍。就大族激光而言，其小功率占據(jù)主導(dǎo)地位，2018年小功率激光業(yè)務(wù)營收是大功率業(yè)務(wù)營收兩倍以上。按照全球激光器市場的份額分配，公司在高功率業(yè)務(wù)具有很大的發(fā)展空間。

對于金屬切削機(jī)床來講，目前傳統(tǒng)加工仍為主流，激光高功率切割對其存在較大替代空間。以相對成熟的激光切割為例，對傳統(tǒng)金屬切削機(jī)床的沖裁與切割功能具有替代作用（但激光無法取代沖床所具備的成形功能），近年來激光切割市場保持高速增長，但遠(yuǎn)未達(dá)到飽和。從市場規(guī)?？?，根據(jù)OFweek，2017年我國激光切割設(shè)備市場規(guī)模為203億元（30億美金左右）；金屬加工機(jī)床總市場規(guī)模為299.7億美元（包括金屬切削機(jī)床和金屬成形機(jī)床），同比增長7.5%，其中，金屬切削機(jī)床市場規(guī)模達(dá)到184億美元，同比增長7.8%。

從出貨量看，2017年，我國金屬切削機(jī)床出貨量在64.3萬臺(tái)，而中高功率連續(xù)光纖激光器的出貨量僅為2.62萬臺(tái)。隨著激光切割設(shè)備成本、效率優(yōu)勢的逐步顯現(xiàn)，持續(xù)的市場替代空間較大。而對于激光焊接而言，滲透率還處于較低水平，主要應(yīng)用于汽車、動(dòng)力電池等高端制造領(lǐng)域；對于表面處理、增材制造還處于快速發(fā)展的初期。因而在高功率市場主導(dǎo)及傳統(tǒng)金屬切削機(jī)場仍具備較大替代空間的環(huán)境下，公司高功率相關(guān)業(yè)務(wù)仍具有較大突破點(diǎn)，未來成長空間可期。

五、其他專用設(shè)備多態(tài)發(fā)展，為公司帶來多元機(jī)會(huì)

5.1、完成大客戶切入，新能源應(yīng)用有望迎來持續(xù)高增長

公司于2017年4月成立新能源裝備事業(yè)部，2017年新能源業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.47億元，同比增長82%。通過戰(zhàn)略控股鉑納特斯、大族鼎新、大族展宇，加快對注液機(jī)、攪拌機(jī)、涂布機(jī)等產(chǎn)品的業(yè)務(wù)拓展。公司加大整線業(yè)務(wù)的研發(fā)投入，開發(fā)完成雙芯并聯(lián)電芯自動(dòng)化項(xiàng)目、模組自動(dòng)裝配側(cè)縫高速激光焊接項(xiàng)目、方形電芯模組及PACK焊接組裝項(xiàng)目，得到行業(yè)重點(diǎn)客戶認(rèn)可，現(xiàn)已完成多條整線設(shè)備交付，已具備從電芯到模組再到PACK整體裝備供給能力。新能源業(yè)務(wù)2018全年預(yù)計(jì)10億元收入，電芯與模組PACK焊接都將使用的是激光設(shè)備，鑄業(yè)、涂布等使用的將是自動(dòng)化類設(shè)備。大客戶寧德時(shí)代訂單里主要為模切與焊接、鑄業(yè)等設(shè)備。

公司于2009年開始進(jìn)入新能源領(lǐng)域，成立電池行業(yè)中心。2015年成立新能源產(chǎn)品線，產(chǎn)品打入多家主流動(dòng)力電池生產(chǎn)線。2016年全年公司新能源業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展，先后收購沈陽賽特維、西班牙AritexCadingS.A.公司，快速進(jìn)入汽車行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域；戰(zhàn)略控股東莞駿卓公司、深圳鉑納特斯公司，實(shí)現(xiàn)軟包/鋁殼動(dòng)力電池設(shè)備及模組/pack線與公司激光焊接設(shè)備無縫對接及激光焊接設(shè)備與注液機(jī)的無縫對接；成立東莞大族鼎新公司實(shí)現(xiàn)輸送機(jī)量、攪拌混合、剪切分散、均質(zhì)乳化相關(guān)設(shè)備的生產(chǎn)。2017年戰(zhàn)略控股江蘇大族展宇新能源科技有限公司，實(shí)現(xiàn)涂布機(jī)設(shè)備自產(chǎn)；成立新能源裝備事業(yè)部促使新能源業(yè)務(wù)專業(yè)化發(fā)展；同年6月與相關(guān)合作方成立長江新能源產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），加快動(dòng)力電池領(lǐng)域的并購。新能源業(yè)務(wù)不斷完善，并于今年8月先后中標(biāo)寧德時(shí)代3.53億的激光模切設(shè)備、焊接設(shè)備、成形設(shè)備及1.93億注液設(shè)備、激光焊接設(shè)備相關(guān)訂單，主要應(yīng)用于新能源電池的生產(chǎn)加工。

大族激光在新能源領(lǐng)域做了一系列整合與布局，打通動(dòng)力電池制程設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。新能源裝備事業(yè)部專業(yè)服務(wù)于新能源鋰電行業(yè)，為客戶提供專業(yè)定制自動(dòng)化設(shè)備系統(tǒng)。廣泛運(yùn)用在模組、pack、軟包、電芯等整線系統(tǒng)。事業(yè)部通過自主研發(fā)、并購的方式完成技術(shù)整合，為全球客戶提供國際領(lǐng)先的智能制造整體解決方案。

從其下游應(yīng)用來看，新能源應(yīng)用前景廣闊。隨著全球能源危機(jī)和環(huán)境污染問題日益突出，節(jié)能、環(huán)保有關(guān)行業(yè)的發(fā)展被高度重視，發(fā)展新能源汽車已經(jīng)在全球范圍內(nèi)形成共識。不僅各國政府先后公布了禁售燃油車的時(shí)間計(jì)劃，各大國際整車企業(yè)也陸續(xù)發(fā)布新能源汽車戰(zhàn)略。

在此背景下，全球新能源汽車銷售量從2011年的5.1萬輛增長至2017年的162.1萬輛，6年時(shí)間銷量增長30.8倍。未來隨著支持政策持續(xù)推動(dòng)、技術(shù)進(jìn)步、消費(fèi)者習(xí)慣改變、配套設(shè)施普及等因素影響不斷深入，GGII預(yù)計(jì)2022年全球新能源汽車銷量將達(dá)到600萬輛，相比2017年增長2.7倍。

新能源汽車對動(dòng)力電池需求的與日俱增，市場對新能源汽車的電池性也能提出了更高的要求，激光加工技術(shù)開始進(jìn)入動(dòng)力電池制造行業(yè)。2017年全球應(yīng)用于電動(dòng)汽車動(dòng)力電池規(guī)模為69.0GWh，是消費(fèi)電子、動(dòng)力、儲(chǔ)能三大板塊中增量最大的板塊。GGII預(yù)計(jì)到2022年全球電動(dòng)汽車鋰電池需求量將超過325GWh，相比2017年增長3.7倍。

2017年中國新能源汽車銷量77.7萬輛，同比增長53.25%，連續(xù)三年位居全球最大的新能源汽車產(chǎn)銷市場。2017年中國汽車動(dòng)力鋰電池產(chǎn)量為44.5GWh，同比增長44.5%。隨著國家政策的逐漸落地，以及未來鋰電池生產(chǎn)技術(shù)提升、成本下降、新能源汽車及配套設(shè)施的普及度提高等，未來3年新能源汽車的動(dòng)力電池需求將保持增長，GGII預(yù)計(jì)到2022年中國汽車動(dòng)力鋰電池產(chǎn)量將達(dá)到215GWh，同比2017年增長3.8倍。

我們認(rèn)為，在新能源汽車發(fā)展迅速，鋰電池需求逐漸提高的環(huán)境下，公司通過自主研發(fā)和并購吸收逐漸形成完整的鋰電池設(shè)備閉環(huán)產(chǎn)業(yè)鏈，具備較強(qiáng)的工藝技術(shù)實(shí)力及產(chǎn)能供應(yīng)能力。未來新能源裝備事業(yè)部前景廣闊，將持續(xù)為公司創(chuàng)造營收。

5.2、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移疊加5G創(chuàng)新，PCB業(yè)務(wù)迎來持續(xù)機(jī)遇

大族PCB業(yè)務(wù)主要通過PCB事業(yè)部完成，事業(yè)部包括控股子公司深圳大族數(shù)控科技有限公司、深圳麥遜電子科技有限公司和深圳市大族明信測試設(shè)備有限公司，從事PCB鉆孔、成型、曝光、測試等設(shè)備生產(chǎn)，目前已具備曝光、機(jī)械鉆孔、激光鉆孔、機(jī)械成型、激光成型、電測、AOI測試等14大類產(chǎn)品。公司積極發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)新需求并設(shè)計(jì)最新流程及解決方案。旗下大族數(shù)控主要設(shè)備分為：激光鉆孔設(shè)備、激光切割機(jī)、數(shù)控鉆銑設(shè)備、激光打標(biāo)（雕刻）機(jī)和直接成像機(jī)。

CO2雙光束雙臺(tái)面PCB激光鉆孔機(jī)采用更高性能的新款CO2激光器、更高速高精度的工作臺(tái)、高精度的新型四通道機(jī)器視覺系統(tǒng)及更加穩(wěn)定可靠的專用光路系統(tǒng)，并在不斷完善的控制系統(tǒng)基礎(chǔ)上，具有更加高效、高精度、高穩(wěn)定性、低運(yùn)行費(fèi)用等特點(diǎn)，是線路板激光成孔的新一代理想工具。UV激光切割成型機(jī)（UVSMT-340A）采用UV激光加工，具有邊緣整齊、熱沖擊小、材料無變形等激光切割的一系列優(yōu)點(diǎn)，具有高度靈活性可切割任意尺寸形狀，較少模具制作及更換時(shí)間，節(jié)省模具費(fèi)用，且其具有高精度的圖像定位系統(tǒng)，內(nèi)置功率自動(dòng)測量系統(tǒng)，具備可定制性。

HANS-F6M全線性電機(jī)六軸數(shù)控鉆孔機(jī)根據(jù)PCB鉆孔機(jī)涉及多個(gè)學(xué)科的特點(diǎn)，構(gòu)建PCB鉆孔機(jī)數(shù)字化樣機(jī)開發(fā)系統(tǒng)，在設(shè)計(jì)的階段采用多學(xué)科聯(lián)合設(shè)計(jì)與仿真，對產(chǎn)品的功能與性能作校核與檢驗(yàn)，使產(chǎn)品的性能達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)，解決各個(gè)學(xué)科之間的沖突與干涉，使其達(dá)到最佳耦合，這將大幅度縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，明顯提高產(chǎn)品質(zhì)量和系統(tǒng)性能。PCB激光打標(biāo)機(jī)（HCM600A2）PCB板標(biāo)記系統(tǒng)是具備速度、性能、靈活易用等特及雙工件加工產(chǎn)能高，PCB板CCD自動(dòng)定位精度高，PCB板變形自動(dòng)校正等特點(diǎn)。LDI-8000直接成像機(jī)運(yùn)用世界一流的數(shù)字化影像處理、光學(xué)、高精密控制、檢測等前沿技術(shù)實(shí)現(xiàn)了全過程的數(shù)字化處理過程。相對傳統(tǒng)曝光制程其圖形轉(zhuǎn)移的合格率、品質(zhì)、精度大幅提升，節(jié)約了菲林相關(guān)的所有費(fèi)用是曝光制程大規(guī)模生產(chǎn)理想選擇。

目前大族PCB相關(guān)激光及自動(dòng)化設(shè)備產(chǎn)品較為齊全，一站式服務(wù)能力較強(qiáng)。2018年受益于下游國產(chǎn)PCB廠商產(chǎn)能擴(kuò)張，全年相關(guān)激光及自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)了較快的增長，全年收入望達(dá)16.8億元，同比增速接近40%。從下游PCB國產(chǎn)化應(yīng)用轉(zhuǎn)移，及技術(shù)升級帶來的新增應(yīng)用需求，我們看好激光及自動(dòng)化設(shè)備在領(lǐng)域內(nèi)的長期滲透趨勢。

PCB行業(yè)全球經(jīng)歷了幾次大的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前來看中國的市場份額已接近全球的50%，未來仍有望持續(xù)提升。1980-1990是美國的黃金十年：PCB誕生于美國，此期間美國主導(dǎo)全球PCB市場，其PCB產(chǎn)值占全球總產(chǎn)值的比例達(dá)30%-40%。而后1991-2000則是日本的黃金十年：日本企業(yè)突破了新的PCB技術(shù)從而取得領(lǐng)先優(yōu)勢。此外，在日本國內(nèi)電子行業(yè)需求快速增長的拉動(dòng)下，日本PCB產(chǎn)值快速增長，一舉超過美國成為新的制造中心。從2001年開始，直至2010年則是臺(tái)灣的黃金十年：從2001年開始，西方國家和日本迫于環(huán)保政策和成本增長的壓力，其PCB產(chǎn)值不斷收縮，臺(tái)灣PCB市場開始迅速崛起，出現(xiàn)了一批如健鼎、欣興和臻鼎等全球巨頭。

2011年之后，則是中國大陸黃金發(fā)展期：中國大陸勞動(dòng)力成本低廉、內(nèi)需市場巨大且具備完善的產(chǎn)業(yè)配套資源。在2005年，中國大陸產(chǎn)值超越日本，成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。2010-2011年，美國、歐洲和日本的PCB產(chǎn)值明顯衰退，占全球PCB總產(chǎn)值的比例亦迅速下降，此期間中國大陸和臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)值持續(xù)增加。從2011年起，除美國、歐洲和日本的產(chǎn)值繼續(xù)衰退外，臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)值也出現(xiàn)衰退現(xiàn)象。至此，全球主要國家/地區(qū)的PCB產(chǎn)值均向中國大陸轉(zhuǎn)移。

PCB行業(yè)新的增長點(diǎn)來自于下游應(yīng)用的拓展。在PCB所有應(yīng)用領(lǐng)域中，通訊、工控醫(yī)療、汽車、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和軍工/航空航天占有較大比重，其中通訊是最大消費(fèi)市場。通訊雖是PCB最大應(yīng)用市場，但在未來幾年全球PCB行業(yè)的驅(qū)動(dòng)力，將主要來自于智能手機(jī)和汽車行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)Prismark在2017年11月給出的數(shù)據(jù)，2016-2021年全球智能手機(jī)PCB和汽車PCB的產(chǎn)值增速均為5%-8%，遠(yuǎn)高于其他領(lǐng)域PCB的產(chǎn)值增速。我們認(rèn)為電動(dòng)汽車的滲透，以及5G應(yīng)用普及對C端產(chǎn)品的創(chuàng)新帶動(dòng)，將是PCB新增需求的最主要來源。

從PCB本身的技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)展來看，主要也是由下游產(chǎn)品的功能與性能需求驅(qū)動(dòng)。根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不同，PCB可分為剛性板、柔性版（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板，其中剛性板又可根據(jù)層數(shù)進(jìn)一步劃分為單面板、雙面板、多層板以及高密度互聯(lián)線路板（HDI）等，柔性版及剛?cè)峤Y(jié)合板也可具有單雙面及多層結(jié)構(gòu)。

從產(chǎn)業(yè)應(yīng)用發(fā)展來看，HDI板和柔性版（FPC）等中高端產(chǎn)品將成為重要方向。在產(chǎn)品類型上，全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、可彎曲、提高生產(chǎn)率并減少污染，以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。多層板的高速、高頻率和高熱應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大，未來將出現(xiàn)更精密的HDI板和更先進(jìn)的晶圓級封裝技術(shù)，相關(guān)行業(yè)的企業(yè)集中度也有望繼續(xù)提升。

近年來，F(xiàn)PC和HDI的全球產(chǎn)值不斷提升，相關(guān)工藝能力和技術(shù)水平也在不斷進(jìn)步，但較于普通的PCB，其關(guān)生產(chǎn)工藝難度仍較高。HDI具有輕薄短小的特點(diǎn)，主要應(yīng)用于IT、通信及消費(fèi)電子的相關(guān)產(chǎn)品中。其和普通板的主要區(qū)別有：板上有盲孔埋孔、需要經(jīng)過多次做內(nèi)層多次壓合、需經(jīng)過多次鉆孔和電鍍制作、內(nèi)外層線路密集、制作流程復(fù)雜周期長。根據(jù)自身特性可以放置更多元器件，其中精確設(shè)置盲孔和埋孔是提高HDI密度最有效的方法。

傳統(tǒng)的PCB鉆孔由于受到鉆刀影響，當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm是成本已經(jīng)非常高昂且無進(jìn)一步的改進(jìn)空間。因此HDI不再依賴傳統(tǒng)技術(shù)，利用激光鉆孔孔徑一般為0.076-0.127mm，線路寬度一般為0.076-0.1mm，焊盤尺寸可以大幅減小，因此單位面積內(nèi)可以得到更多的小路分布。

HDI采用激光成孔技術(shù)，分為紅外激光和紫外激光兩大類。CO2激光鉆孔技術(shù)是目前HDI板中盲孔的主要加工方式。激光鉆孔技術(shù)很大程度上提高了鉆孔速度也擴(kuò)大了微孔加工的應(yīng)用范圍。更小的孔加工和更大的厚徑比能實(shí)現(xiàn)更完美的電氣性能的孔型并進(jìn)一步推進(jìn)PCB行業(yè)的技術(shù)水平。因此激光鉆孔是HDI未來走向高精產(chǎn)品的關(guān)鍵加工技術(shù)之一激光鉆孔器也是HDI生產(chǎn)中必不可少的生產(chǎn)設(shè)備。其中大族激光HD600F2采用雙激光器獨(dú)立光路加工，極大提升加工效率及孔型質(zhì)量，有效應(yīng)對高階及任意層HDI高密度孔的加工需求。

除HDI外，F(xiàn)PC因?yàn)槠渚哂腥嵝缘奶攸c(diǎn)，在消費(fèi)電子產(chǎn)品應(yīng)用更具發(fā)展空間更大。在電子行業(yè)，F(xiàn)PC可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢下，F(xiàn)PC具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)，和市場發(fā)展趨勢配適度高，需求日益旺盛。柔性印制電路板有單面、雙面、多層板和軟硬結(jié)合板之分，所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

傳統(tǒng)FPC加工方式有刀模，V-CUT，銑刀，沖壓等，但隨著FPC行業(yè)的精密小型化發(fā)展趨勢，由此帶來外形加工的高精度低損傷的要求，傳統(tǒng)的機(jī)械加工已無法滿足。激光的無接觸式加工避免了加工產(chǎn)生的應(yīng)力，可有效的提高材料的切割質(zhì)量和效率，并且邊緣整齊、光滑，對金屬材料加工后具有優(yōu)越的電學(xué)特性，且能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)上施加高強(qiáng)度光能，而施加能量可以用來對材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。

在激光切割方面，相對于CO2激光切割技術(shù)，紫外激光冷光源具有良好的聚焦性能，熱影響區(qū)小，切割質(zhì)量優(yōu)越。在激光打孔方面也具有獨(dú)特的優(yōu)勢。但是對于UV激光鉆孔技術(shù)來說存在著諸多難點(diǎn)：首先需要保證微孔加工的過程中不僅要實(shí)現(xiàn)足夠小的微孔孔徑，同時(shí)也要保證足夠的孔深良好的孔型和多孔加工的一致性；通過鉆孔數(shù)據(jù)優(yōu)化、振鏡和機(jī)械平臺(tái)同步聯(lián)動(dòng)等幾個(gè)方向入手，在保證多孔加工質(zhì)量及一致性的同時(shí)，最大程度地節(jié)約孔群加工時(shí)間；在微孔加工中還可能存在功率不穩(wěn)定導(dǎo)致的加工工件報(bào)廢問題，因此對激光加工設(shè)備的功率穩(wěn)定性需要進(jìn)行嚴(yán)格的監(jiān)測和控制；鉆孔定位的精度保證也是重要的指標(biāo)。

目前隨著激光切割、打標(biāo)、鉆孔等技術(shù)在PCB制造環(huán)節(jié)中逐步滲透，其各個(gè)環(huán)節(jié)需要的激光設(shè)備種類也逐步增多。但是大部分激光設(shè)備功能單一且價(jià)格昂貴，若生產(chǎn)廠家需要使用多種功能則需購買多種不同的激光設(shè)備，這會(huì)大大提高生產(chǎn)成本，因而具備多功能集成生產(chǎn)能力的設(shè)備廠商將更具競爭優(yōu)勢。

5.3、制程變化帶來OLED激光設(shè)備需求高增量

過往在LCD領(lǐng)域，對激光設(shè)備的應(yīng)用主要集中在前道基板材料切割，而OLED工藝制程的變化，將帶來較多的激光設(shè)備新增需求。從LTPS制造流程看，主要包括緩沖層有源層生長（主要采用PECVD和清洗設(shè)備）、多晶硅晶化（主要采用激光晶化設(shè)備）、12道光刻+離子注入（主要采用光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、清洗機(jī)、激光制版設(shè)備）三部分工藝。其中光刻機(jī)、刻蝕機(jī)PECVD等設(shè)備在傳統(tǒng)a-Si的TFT-LCD產(chǎn)線上也會(huì)使用，設(shè)備可以共用和遷移；而離子注入機(jī)雖然為增量設(shè)備，但由于在集成電路領(lǐng)域的用量遠(yuǎn)大于在顯示器件領(lǐng)域，因而設(shè)備彈性不大。整個(gè)LTPS工藝中彈性最大的設(shè)備即為激光晶化設(shè)備。

整個(gè)OLED前中后道設(shè)備中，激光設(shè)備亦有較大彈性，預(yù)計(jì)未來三年每年市場空間超過50億元。在前道LTPS工藝中，能夠用到激光設(shè)備的除了晶化工藝（一般為功率在1kw以上的大功率激光器）外，還包括在12道光刻工藝中會(huì)大量用到的激光制版（一般為100w-500w之間的中功率激光器CO2激光器），用于熱處理的直接半導(dǎo)體激光器，以及用于燒蝕的短波長紫外半導(dǎo)體泵浦固態(tài)（DPSS）和準(zhǔn)分子激光器。

而除此以外，在中道和后道工藝中也會(huì)用到激光設(shè)備，包括接觸孔、觸摸屏和導(dǎo)光板的激光制版，OLED屏幕的切割（CO2激光器、短波長紫外半導(dǎo)體泵浦固態(tài)（DPSS）激光器和皮秒激光器），以及在柔性顯示中用到的激光剝離設(shè)備LLO。根據(jù)測算，預(yù)計(jì)整個(gè)OLED加工中用到的激光工序在12道左右，對應(yīng)的設(shè)備投資未來三年高達(dá)200億元每年。

從面板的下游應(yīng)用布局來看，也主要以中韓兩地企業(yè)為主。中國大陸企業(yè)在OLED產(chǎn)線的投資規(guī)模及布局僅次于韓國。短期內(nèi)三星仍是OLED市場全球絕對的龍頭，2019年以前全球主要的產(chǎn)能供給也將以三星、京東方、LG等大廠為主。京東方目前已宣布成都、綿陽、重慶三條柔性O(shè)LED產(chǎn)線，產(chǎn)能共計(jì)144K，全球產(chǎn)能布局僅次于三星，并且良率爬升進(jìn)度也全球領(lǐng)先。此外，包括維信諾、和輝光電、天馬、信利、華星光電、柔宇科技在內(nèi)的國產(chǎn)廠商近幾年也紛紛宣布產(chǎn)線規(guī)劃，加速產(chǎn)業(yè)布局。目前國內(nèi)在建及擬建柔性O(shè)LED產(chǎn)線共計(jì)9條，總投資規(guī)模超3000億元。

目前來看國內(nèi)OLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展具備兩大時(shí)點(diǎn)優(yōu)勢：1）國內(nèi)企業(yè)投產(chǎn)OLED顯示屏?xí)r點(diǎn)處于OLED技術(shù)導(dǎo)入期與成長期，國內(nèi)企業(yè)在此階段投入OLED研發(fā)有望大幅拉近與國際龍頭的差距，甚至取得OLED產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位；2）國內(nèi)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)OLED的同時(shí)，日本、臺(tái)灣的傳統(tǒng)面板企業(yè)并無特別明確的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，中國OLED產(chǎn)業(yè)獲得歷史性的發(fā)展機(jī)遇。相較于LCD，OLED的技術(shù)與市場資金壁壘更高，大陸企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)投入，有望使其優(yōu)勢得到不斷鞏固和延續(xù)，并帶來大陸OLED面板設(shè)備配套的持續(xù)性投資機(jī)會(huì)。

大族激光可提供多種OLED相關(guān)設(shè)備。智能手機(jī)時(shí)代，OLED屏幕大量采用全面屏，但全面屏手機(jī)屏占比達(dá)80%以上，屏幕邊緣貼近手機(jī)機(jī)身，因此需要采用異形切割將屏幕加工成非直角。公司2016年推出OLED玻璃切割設(shè)備，2017年推出國內(nèi)首臺(tái)柔性O(shè)LED切割設(shè)備采用四軸連動(dòng)PSO功能切割技術(shù)，解決不同速度下切割量不等的問題。同時(shí)窄邊框切割在智能手機(jī)中也具有重要應(yīng)用，為實(shí)現(xiàn)窄邊框顯示，需要將會(huì)超出玻璃邊緣0.2mm或者0.1mm的偏光片進(jìn)行切割，但目前行業(yè)內(nèi)偏光片貼合機(jī)的精度很難達(dá)到此貼合要求。公司使用激光切割Polarizer技術(shù)，研制出偏光片激光切割機(jī)，可以較好解決該問題。

柔性O(shè)LED普遍采用激光工藝對顯示屏進(jìn)行剝離（laserlift-off，簡稱LLO），激光剝離技術(shù)是生產(chǎn)柔性AMOLED的關(guān)鍵工藝，對產(chǎn)品良率、成本等都有較大的影響。目前該工藝主要被日韓幾家行業(yè)巨頭掌控，針對國內(nèi)的空缺，大族激光開發(fā)出G6代LLO設(shè)備，是目前面板行業(yè)國產(chǎn)設(shè)備中規(guī)模最大的，其技術(shù)水平已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，可滿足國內(nèi)生產(chǎn)需要，打破國內(nèi)本行業(yè)的國外壟斷。大族激光還具備檢測+修復(fù)設(shè)備的能力，畫面自動(dòng)檢查機(jī)用于檢查偏貼前或偏貼后面板的點(diǎn)、線、Mura等不良，檢測缺陷位置坐標(biāo)自動(dòng)標(biāo)定，自動(dòng)判定等級，檢測結(jié)果上傳存檔，可進(jìn)行人員復(fù)判。OLED自動(dòng)鐳射修復(fù)機(jī)適用于AMOLED產(chǎn)品CELL段點(diǎn)缺陷的修復(fù)，從而使不良變成合格品。

5.4、受益下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，LED及半導(dǎo)體應(yīng)用有望平穩(wěn)快速增長

激光設(shè)備在LED領(lǐng)域主要用于劃片與切割，由大族顯視與半導(dǎo)體事業(yè)部承擔(dān)，LED芯片段可提供全系列設(shè)備和智能化車間解決方案，市場占有率80%以上。大族激光LED業(yè)務(wù)主要包括焊線、分光、劃片及全自動(dòng)化生產(chǎn)線，相關(guān)產(chǎn)品包括全自動(dòng)上下料無人值守、產(chǎn)品批量生產(chǎn)的全自動(dòng)裂片機(jī)；適用于LED藍(lán)寶石切割的LED改制切割設(shè)備及全自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備。大族激光LED相關(guān)設(shè)備有具有高邦定速度適應(yīng)多種材料的焊線機(jī)；采用高速高精度料箱分類，可測試多種項(xiàng)目的分光機(jī)；能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)補(bǔ)料功能采用高分辨視覺檢測系統(tǒng)和高精準(zhǔn)電性測試系統(tǒng)的裝帶機(jī)。

LED芯片制造屬于持續(xù)高投入、規(guī)模經(jīng)濟(jì)明顯的行業(yè)。長周期來看，隨著規(guī)模效應(yīng)及技術(shù)成熟度的提升，LED芯片價(jià)格及毛利率的整體呈現(xiàn)下降趨勢，LED芯片投資回報(bào)率逐漸降低。而國外LED芯片大廠擴(kuò)產(chǎn)趨于謹(jǐn)慎，國外芯片供給增長有限。

中國LED芯片廠三安光電、華燦光電、澳洋順昌等借助地方政府的支持政策，依靠資金、規(guī)模等方面的優(yōu)勢積極擴(kuò)產(chǎn)，全球LED芯片產(chǎn)能逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。從全球LED芯片市占率來看，行業(yè)經(jīng)過多輪洗牌，市場前十廠商的市占率已由2010年的66.1%上升至2017年的85.3%，集中度不斷提升。我們認(rèn)為隨著LED芯片制造國產(chǎn)化轉(zhuǎn)移，大族也將充分享受激光及自動(dòng)化設(shè)備配套帶來的增量訂單。從LED下游應(yīng)用來看，顯示等領(lǐng)域近年來需求增長快速，照明應(yīng)用亦有較大成長空間，我們認(rèn)為在需求側(cè)的持續(xù)帶動(dòng)下，LED整體市場需求也有望持續(xù)保持平穩(wěn)較快增長。

半導(dǎo)體行業(yè)由大族光電承擔(dān)具體業(yè)務(wù)。大族光電是大族激光旗下子公司，集半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)。2016年以1.13億收購臺(tái)灣富創(chuàng)得70%股權(quán)，獲得晶圓配套烘烤等一體化服務(wù)設(shè)備能力，同時(shí)擁有了臺(tái)積電以及美國等知名客戶。

目前大族在晶圓加工領(lǐng)域，產(chǎn)品主要涵蓋晶圓激光硅通孔、晶圓激光切割和晶圓激光打標(biāo)全系列設(shè)備。多樣化的晶圓激光打標(biāo)機(jī)可全方位地滿足各類晶圓的打標(biāo)需求，能為客戶提供長期的價(jià)值與服務(wù)公司旗下產(chǎn)品HANS系列高速全自動(dòng)平面焊線機(jī)、高速全自動(dòng)直插焊線機(jī)、高速SMD分光機(jī)、高速SMD裝帶機(jī)經(jīng)過數(shù)年的優(yōu)化與改良，現(xiàn)已牢牢占據(jù)國內(nèi)市場領(lǐng)先地位。

國內(nèi)半導(dǎo)體FAB產(chǎn)線迎來建設(shè)高峰，設(shè)備資本開支投入將帶來較大市場空間。相關(guān)產(chǎn)線主要以存儲(chǔ)、代工為主，功率器件/MEMS其次。中芯國際在代工業(yè)務(wù)，紫光在存儲(chǔ)業(yè)務(wù)上擴(kuò)產(chǎn)較多。2018至2020年是產(chǎn)線投入與產(chǎn)能爬坡密集時(shí)期，晶圓新產(chǎn)能將在2019至2020年大規(guī)模開出。晶圓線產(chǎn)能新建，需要設(shè)備商配套，同時(shí)催生國內(nèi)更多的fabless設(shè)計(jì)公司涌現(xiàn)，并最終傳導(dǎo)至下游封測。我們認(rèn)為中游FAB產(chǎn)能的國產(chǎn)化轉(zhuǎn)移，將持續(xù)帶動(dòng)國產(chǎn)化晶圓激光及自動(dòng)化加工設(shè)備需求。

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（報(bào)告來源：中信建投證券；分析師：黃瑜、陶胤至）